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High Performance Semiconductor Glass Powder Solution
玻璃粉（Glass Powder）是一種經特殊配方設計並經高溫熔融、粉碎、研磨及粒徑控制後製成的微細玻璃材料，具有優異的電氣絕緣性、氣密性、耐化學性與熱膨脹匹配特性，可廣泛應用於半導體玻璃覆封（Glass Passivation）、電子元件封裝、功率元件、太陽能及精密電子產業。
透過精準控制玻璃成分與粒徑分布，可提升產品穩定性、降低漏電流、增加封裝可靠度及提高製程良率。
提供穩定的介電特性，可有效降低漏電流與提升元件穩定性。
具備良好的 Hermetic Sealing（氣密封裝）能力，可保護元件免受濕氣與外部污染影響。
可與矽晶圓及金屬材料匹配，降低熱應力導致之晶片翹曲與裂紋問題。
具耐酸、耐腐蝕能力，適合高要求電子製程環境。
均勻粒徑分布可提高塗佈均勻性及製程穩定性。
降低 Na、K、Li 等離子污染，提升電子元件可靠性。
延伸閱讀：
半導體玻璃覆封技術完整解析：Glass Passivation 製程、玻璃類型與應用指南
Complete Guide to Semiconductor Glass Passivation: Process, Glass Types and Applications
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